Tecnología Intel® Hyper-Threading La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo. Estados inactivos Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj. "NO INCLUYE VENTILADOR, SE VENDE POR SEPARADO" FICHA TÉCNICA DETALLES TÉCNICOS Fecha de nacimiento Q3'15 Fecha de lanzamiento 2015-08-05T00:00:00 PROCESADOR Familia de procesador Intel Core i7-6xxx Frecuencia del procesador 4 GHz Número de núcleos de procesador 4 Socket de procesador LGA1151 Componente para PC Litografía del procesador 14 nm Caja Serie del procesador Intel Core i7-6700 Desktop series Modelo del procesador i7-6700K Número de filamentos de procesador 8 System bus data transfer rate 8 GT/s Modo de procesador operativo 64 bits Caché del procesador 8 MB Tipo de cache en procesador Smart Cache, L3 Escalonamiento R0 Frecuencia del procesador turbo 4,2 GHz Paridad FSB NO Tipos de bus DMI2 Procesador nombre en clave Skylake MEMORIA Memoria interna máxima que admite el procesador 64 GB Tipos de memoria que admite el procesador DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 1600,2133 MHz Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) 34,2 GB/s Canales de memoria que admite el procesador Dual ECC que admite el procesador NO PESO Y DIMENSIONES Ancho 4.5 cm Altura 11.7 cm Profundidad 10.5 cm Peso 0.1 kg OTRAS CARACTERÍSTICAS Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) VT-d, VT-x Memoria interna máxima 65536 MB GRÁFICOS Adaptador gráfico en tablero Modelo de gráficos en tarjeta Intel HD Graphics 530 Salidas de adaptador de gráficos compatibles a bordo DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI Frecuencia base de gráficos a bordo 350 MHz Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max) 1150 MHz Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado 1,7 GB Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo 3 Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (HDMI) 4096 x 2304 Pixeles Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (DisplayPort) 4096 x 2304 Pixeles Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX 11.2/12 Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL 4.4 CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT) Intel Hyper-Threading Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT) Tecnología Turbo Boost de Intel® 2.0 La tecnología Intel® vPro™ NO Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel® Tecnología InTru 3D de Intel Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi) Tecnología FDI de Intel® NO Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) Tecnología Dual Display Capable de Intel® NO Insider™ de Intel® Fast Memory Access de Intel® Flex Memory Access de Intel® NO Caché Intel®igente de Intel® Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Tecnología Trusted Execution de Intel® NO VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) Intel® Secure Key Intel® TSX-NI Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) NO Intel® OS Guard Intel® Advantage de Pequeños Negocios (Intel® SBA) NO Tecnología Intel® Clear Video Intel® 64 Versión de Intel® Identity Protection Technology 1.00 Versión de Intel® Secure Key Technology 1.00 Versión de Intel® Small Business Advantage (SBA) 1.00 Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable 0.00 Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) Versión Intel® TSX-NI 1.00 Procesador libre de conflictos CARACTERÍSTICAS Execute Disable Bit Estados de inactividad Tecnología Thermal Monitoring de Intel Número máximo de buses PCI Express 16 Versión de entradas de PCI Express 3.0 Configuraciones PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Set de instrucciones soportadas AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 Tamaño del paquete de procesador 37.5 Potencia de diseño térmico (TDP) 91 W Escalabilidad 1S Configuración de CPU (máximo) 1 Opciones integradas disponibles NO Litografía de IMC y Gráficos 14 nm Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2015D Adaptador de tarjeta grafica a bordo 1912
